产品概要

H12探针台具有优异的机械性能和的测试功能，其卡盘移动技术，可满足客户对整片晶圆高效测试的需求；同时基于UPStart™模块化开放式设计，H系列可搭配不同的套件实现更宽泛的测试功能，H系列6" 8" 12"探针台非常适合研发类实验室的一次性预算购置。

基本信息

产品型号	H12	工作环境	开放式
电力需求	220V,50~60Hz	操控方式	手动探针台
产品尺寸	1046MM长987MM宽828MM高	设备重量	约400KG

应用方向

DC 直流/（IV、CV）测试、低电流（100fA 级）测试、1/f 噪声测试、FA 失效分析测试、器件表征测试、WLR 可靠性、老化测试、RF 射频测试、大功率/大电流及/大电压测试等。

技术特点

>气控式卡盘移动技术（Chuck Air bearing move)

气控式移动平台具备快速移动卡盘功能，满足高效手动测试需要。通过对应的气浮开关，提供3种快速移动方式：单手控制X/Y方向快速移动，双手控制样品台全平面快速移动。传统的滚珠/轴承式样品台仅能实现X/Y轴单向运动，而且移动速度较慢；普通的气浮式样品台虽然能够实现样品台全平面快速移动，却不能实现X/Y轴单向精准移动定位，满足生产实测需要。而3重气控式样品台完美的结合并实现了以上两种功能。

>大手柄微分头驱动

卡盘移动平台配有粗调与精调功能，相比于传统的小型微分头调节，操作手感更舒适、调节更顺畅且无回程差，真正实现超顺滑的手动高效测试，全面提升测试效率，节约客户测试成本。

>显微镜气控式升降调节

显微镜采用气控式调节可实现50mm升降，通过高品质阀门控制，高压空气进出节流精细调节，实现显微镜平稳的升降，实现方便更换物镜的同时，更好的防护物镜与夹具在测试中的意外接触损伤。

> 三段式升降针座平台

针座平台升降：快速（0，300um,3mm）+微调(40mm,移动分辨率2~5um)，Platen所有部分能够同时升降（不存在不同时的现象），升起回落后探针在pad上针痕的x,y,z三个方向的重复性优于±1um，可重复（1μm）的针座平台有三个离散位置，用于接触，分离（300μm）和装载（3mm），并带有安全锁装置，可防止探头或晶圆意外损坏的同时，提供直观的控制和准确的接触定位。

> 可加载激光器

多波段激光切割系统能够加载在绝大多数应用于失效分析的显微镜上，可以实现微观层面的精确切割和选择性材质去除。精密可靠的先进激光传输系统(ABDS)可以选择不同波段应对不同材料裁剪和切割工作。镭射最大输出能量≥2.7mJ,能量可调整级数≥300。水循环冷却结构使系统更小巧和无需维护。

>卡盘移动平台（标准配置）

XY行程范围	300 mm x 300 mm (12"x12")
XY最佳行程	300mm x 300 mm（满足大范围行程测试）
移动精度/分辨率	< 1.0 µm (~1 mm/rev)
平面性	<10µm
theta行程	粗调：360°
	微调精度：± 8.0°
	分辨率：7.5 x 10^-3 gradient
运动控制	气控+大手柄控制
Z轴快速升降	快速升降：3mm
Z轴快速升降	微调升降：0-13mm,精度：≤2µm

>手动显微镜平台

移动范围	50 mm x 50 mm
移动分辨率	≤2µm
显微镜Z升降	25mm-100mm *取决于显微镜配置
显微镜Z升降	气动升降50mm
运动控制	独立控制的X和Y旋钮

>针座平台

材料	钢镀镍
尺寸	见产品尺寸介绍/17页
最大针座数量	8 DC and 4 RF(取于针座配置)
卡盘到针座平台下底面最佳距离	8mm（卡盘上表面与针座平台下表面）
Z-height运动范围	Max.0-40mm (取于卡盘配置)
针座平台升降	3段：分离(300µm)，卡盘装载(5mm),不间断升降（0-40mm)
接触重复性	< ±1µm
RF 针座固定	磁力吸附/真空吸附
DC 针座固定	磁力吸附/真空吸附