面板TEG Prober
型号		TEG prober-G6		TEG prober-G8.5
外形		2850mm(宽)x2500mm(长)x2500 mm(高)		4000mm(宽)x3500mm(长)x2500 mm(高)
重量		约9700KG		约14200KG
电力需求		380V，50Hz, 3Phase, approx. 50A Max
可测试液晶屏尺寸		长宽≤1500 *1850 mm(W x D) , 厚度≤3mm		长宽≤2500 * 2200 mm(W x D) , 厚度≤3mm
平台功能	Gantry结构	龙门式，可以选择双龙门
	X-Y-Z轴运动行程	1850*1500 *58mm(X-Y-Z)		2500 *2200*58mm(X-Y-Z)
	X-Y运动速度	0~600mm/s可调	探针规格	针卡	两套，可同时测试两个patten
	X-Y精度(最小移动量)	0.1um			Pitch范围：定制
	X-Y重复定位精度	±1um			探针材质：钨or铍铜等
	X-Y 轴驱动	直线电机+光栅尺			工作模式：可以单独测试，或者两个针卡一起测试。两个针卡间的相互距离可调。
	Z 运动速度	0~10mm/s可调
	Z精度	0.25um		探针和TEG对位方式	坐标定位
	Z重复定位精度	±1um			测试过程中的二次视觉检测
	Z轴驱动	伺服电机+光栅尺		探针和TEG的接触方式	自动接触
	Z轴保护	电机自锁+机械限位保护			探针自动保护功能:edge sensor 和机械限位，可以根据panel厚度设定限位高度，点针的OD值可设。
	样品台平整度	±50um平整度
	样品台涂层	防静电涂层
	样品台高低温	Temp Chuck 或者 Thermal Stream (-55~200℃)
光学特性	光路系统倍率：	5X ,10X ,20X，50X  Objects		探针轴旋转行程	±90°
		放大倍率范围50X~ 500X		探针旋转精度	0.01°
	聚焦	自动聚焦		旋转重复定位精度	0.03°
	CCD	200/500万像素工业相机		探针清洁	自动清针
	光源	面背光、点背光、上光源			清洁后自动测针
		光源亮度独立可调，面背光可选择分区控制		探针台漏电精度（安装针卡的情况）	100fA 以内（测试标准：给针卡任意针脚加压—5V~+5V，在不吹N2的情况下，空载测试漏电流<100fA）吹氮气N2辅助干燥(Recipe 可以设置是否开启N2且N2测试报告体现开N2与不开N2区别)
激光特性（选件）	激光系统	激光切割系统（2.2mj/Pluse Maximum@50Hz)
		0-100%
	激光波长	1064nm，532nm，355nm
	光斑尺度	1.0um @100X  object	测试能力	测试系统	两套
		2.0um @50X  object			半导体参数测试系统:2*HRSMU+4*MPSMU+CV 测试单元+高精度矩阵开关等
	工作模式	One Shot/Burst/Continue
	形状	可调节的矩形		TFT测试项目	Ion
控制	工作模式	自动测试，CIM通讯，实现数据的自动导入和输出			Ioff
					Vth
	上下片	机械手或者流水线			Mobility
	CIM系统	有			Swing
	减震	被动式减震系统，能够确保点针测试的稳定性		Resistance测试项目	Rs
	工业PC	23寸显示器&电脑：i7 处理器，1TB硬盘2块			Rc
		(其中一块为备份硬盘)，8G内存，1G独立显卡		最大输送电压	±200V
	通讯接口	RS232/485/TCP/IPGPIB等		最大输送电流	±1A
	安全	整机带屏蔽罩，操作人员在屏蔽罩外操作		电流测试分辨率	1fA（无需前置放大器）
		紧急开关EMO		电压测试分辨率	0.5uV
		限位sensor，运动平台和探针系统限位互锁		CV 测试频率范围	1kHz~5MHz
		Interlock报警，自动关闭系统(软件设置为可选)		接地单元电流宿能力	4.2A GNDU
应用方向		OLED/TFT-LCD Panel TEG 电学测试
特点：
快的测试速度			超高的测试精度
稳定的测试结果			mult-probe card设计
0.1um精度的直线电机平台			自动清针，自动测针
极小的针痕损伤			全自动测试